导热界面材料

满足日益增加的散热要求

 

如今的电子产品体积越来越小，功能越来越强大，因而，系统设计人员面临的散热挑战日益增加。尽管可以使用风扇、散热片及液体冷却和热电设备提供足够的冷却能力，但问题仍在于如何有效地使发热部件的热量进入冷却硬件。热界面材料 (TIM) 可填充气隙和细微的不规则间隙，从而大幅降低热阻并实现更好的冷却。莱尔德科技在 TIM 材料开发方面处于全球领先地位，可提供最广泛的产品以满足各种设计挑战。  

借助 5 mm 厚的填隙垫片及电气绝缘和导电垫片，我们可以解决任何 TIM 设计问题。此外，莱尔德科技还提供可在工作温度下软化及填充微小间隙的相变 TIM 和顺应任何不规则间隙的导热脂。   

莱尔德科技的 TIM 可在高达 200°C 的温度下工作，Z 轴的导热性能高达 5 W/m-K，在器件体积和封装方面可实现超卓的灵活性，包括胶带上的模切部件和其他解决方案，从而支持任何制造情况。