Die einfache Lösung von Laird Technologies für EMV-Dichtungen auf flachen Profilen

Laird Technologies (ehemals APM/Instrument Specialties) kündigt eine neue Serie Kupfer Beryllium EMV Dichtungen an, die besonders für flache Profile, bei zweidimensionalem Einsatz bestimmt sind. Bestes Beispiel sind eingeschobene Netzkarten in Gestellen von Telekommunikationsanlagen.

Die Dichtungen bieten einen hohen Abschirmgrad bei geringem Platzbedarf. Die Montage erfolgt über einfaches Einhängen an der Gehäusekante (oder Teilefrontplatte) und zusätzlicher Sicherung durch druckempfindlichen Kleber mit einem extra-breiten Abziehband. Dadurch wird erreicht, daß die Dichtung bei bidirektionaler Beanspruchung nicht brechen kann. Das tropfenförmige Profil der Dichtung bringt eine Verbesserung des Oberflächenkontakts. Die neuen Dichtungen können auch in UltraSoft® Version (niedrigere Anpreßkräfte) und in einer breiten Palette von Oberflächenveredelung geliefert werden um galvanische Verträglichkeit zu sichern. Standardlänge ist 411,5 mm (16,2"). Auf Wunsch können auch kundenspezifische Zuschnitte geliefert werden.

Laird Technologies fertigt eine große Palette an EMI Abschirmmaterial und verwandten Erzeugnissen, einschließlich Beryllium Kupfer Kontaktstreifen, Drahtgeflecht, leitende Elastomere, Silikondichtungen mit eingelagerten Metalldrähten, leitende Textildichtungen, I/O Rückwandplatinendichtungen, Abschirmhauben für Leiterplatten, Abschirmdichtungen für Kartenträger, Erdungsontakte, Metallfolien, geschirmte Fenster und Lüftungsfilter für elektronische Gehäuse. Ebenfalls angeboten werden EMV Consulting, Design, Anwendungstechnologie and EMV-Tests.