Laird Technologies´ T-pcm™ - hochleistungsfähige PCMs, die einfache Anwendung und gute thermische Leistung bei der Kühlung elektronischer Baugruppen verbinden.
Als Experte in thermischem Management stellt Laird Technologies seine hoch entwickelten und leistungsfähigen Phase Change Materialien (PCM) zur Kühlung elektronischer Bauteile vor.
Bekannt als T-pcm™ 580-Serie, füllen diese Produkte die Lücke zwischen den hochleistungsfähigen, aber in der Produktion schwieriger anzuwendenden Wärmeleitpasten und den wesentlich leichter anwendbaren Elastomer-Pads.
Da der Energiebedarf bei modernen Mikroelektronik-Geräten stetig ansteigt, die Gehäuse dabei immer kleiner werden, steigen die Betriebstemperaturen entsprechend an. Wird diese Wärme nicht effizient und erfolgreich abgeleitet, kann es zu einer Leistungsminderung oder einem vorzeitigen Betriebsausfall kommen. Abhilfe schaffen hier die innovativen Produkte unter dem Sammelbegriff „Thermal Interface Materials (TIM)“ von Laird Technologies. Unter anderem wurden dabei auch die Phase Change - Produkte der T-pcm™ Serie entwickelt. Diese Materialien minimieren den Flächenwiderstand der zu kontaktierenden Oberflächen und verbessern somit maßgeblich die Wärmeableitung.
Herkömmliche Wärmeleitpasten verfügen über viele hervorragende Eigenschaften, sind aber in der Produktion schwieriger anzuwenden und neigen zur Migration oder trocknen aus. T-pcm™ dagegen kann bei Raumtemperatur als Stanzteil verwendet werden. Beim Übersteigen des Schmelzpunkts zwischen 50 und 70°C wird das PCM weich und gleicht somit geringste Unebenheiten des Bauteils aus. T-pcm™ hat eine hohe Schmelzviskosität, die Migration verhindert und eine langfristige Funktionssicherheit garantiert. Das Ergebnis ist ein Kontakt mit geringstmöglichem Wärmeleitwiderstand. Das Produkt verbindet somit die Zuverlässigkeit und einfache Anwendung eines Pads mit der guten thermischen Leistung von Spezialleitpasten.
Laird Technologies´ T-pcm™ 583, -585 und -588 sind funktionssichere, selbst haftende, flexible und einfach anzuwendende PCMs. Klebstoffe zur Vormontage werden nicht benötigt und die Anforderungen an Zuverlässigkeit, Preis und thermische Leistung werden voll abgedeckt.
Die positiven Materialeigenschaften beinhalten auch einen geringen Wärmewiderstand (0,013°C-in²/W bei 3,45 bar) und erfüllen alle Umweltvorschriften, einschließlich der RoHS-Richtlinie, die im Juli 2006 in Kraft tritt. Unsere T-pcm™ Materialien stehen für ein ausgezeichnetes Preis-Leistungsverhältnis. Sie können als Streifen- oder Rollenware, mit einem auf der Oberseite aufgebrachten Trägermaterial zur einfachen Bestückung, angeboten werden. Das Trägermaterial kann dabei entweder sofort oder aber während der Montage abgezogen werden.
Die Anwendungsmöglichkeiten von Laird Technologies T-pcm™ sind vielfältig und umfassen beispielsweise Kühlkomponenten, Mikroprozessoren, Chipsets, grafischen Prozessorchips und kundenspezifische ASICs.
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Laird Technologies ist der weltweit führende Designer und Hersteller von elektromagnetischen Abschirm-Materialien (EMV), von Produkten für thermische Managements und Mobilfunklösungen in der Telekommunikation, Datenkommunikation, Computer, allgemeine Elektronik, Netzwerkausstattung, Luft- und Raumfahrt, Landesverteidigung, Sicherheitstechnik, Automobil- und Medizinbranche.
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