Leitfähiger Schaum zur EMV Abschirmung von Laird Technologies Dreidimensional leitend, auch bei hoher Komprimierung

 

Als führender Designer und Hersteller elektromagnetischer Abschirmmaterialien (EMV), entwickelte Laird Technologies einen innovativen, leitfähigen Schaum für Anwendungen, die auch in komprimiertem Zustand über eine starke, dreidimensionale (X-Y-Z) Leitfähigkeit verfügen müssen.

Diese neuartige EMV Lösung verbindet offenzelligen Schaum und Nickel/Kupfer-Polyesterstrick-Gewebe, was eine hohe elektrische Leitfähigkeit gewährleistet. Der Schaum hält einer Druckverformung von fast 50% stand, ohne dass dabei die Abschirmeigenschaften negativ beeinflusst werden.

Mit der Nutzung der entsprechenden I/O Dichtungen und Rückwanddichtung, stehen den Entwicklungsabteilungen der Erstausrüster nun neue Verfahren zur Verfügung, mit denen sich die hohe X-Y-Z-Leitfähigkeit von gestanztem Metall und die Komprimierbarkeit von Schaum vereinen lassen. Somit erschließen sich für alte Probleme völlig neuartige Lösungen sowie neue Anwendungsmöglichkeiten. Verglichen mit den herkömmlichen, oft umständlich zu handhabenden Produkten, die derzeit auf dem Markt zu finden sind, ermöglicht diese Alternative in vielen Einsatzbereichen eine signifikante Verbesserung der Leitfähigkeit. Die I/O Dichtung kommt vorzugsweise in folgenden Branchen zum Einsatz, Luft- und Raumfahrt, IT sowie der Medizin und Telekommunikation.

Der Schaum ist in den Stärken 1,0 mm, 1,5 mm und 2,0 mm und in Breiten bis zu 1,4 m erhältlich – auf Wunsch können jedoch auch andere Größen gefertigt werden. Dem Kunden stehen viele Standardausführungen zur Verfügung, wie beispielsweise Sub-D, USB-Port, SCSI, Plattenware und Rechteckprofile. Optional wird das Produkt auch in Zuschnitten oder gestanzt angeboten  und erreicht in beiden Fällen eine UL94 V0 und HB-Listung hinsichtlich der Flammbeständigkeit.

 

Mehr über Laird Technologies

Laird Technologies ist der weltweit führende Designer und Hersteller von elektromagnetischen Abschirm-Materialien (EMV), von Produkten für thermische Managements und Mobilfunklösungen in der Telekommunikation, Datenkommunikation, Computer, allgemeine Elektronik, Netzwerkausstattung, Luft- und Raumfahrt, Landesverteidigung, Sicherheitstechnik, Automobil- und Medizinbranche.

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