Eine Neuheit von Laird Technologies sind hochleistungsfähige, thermisch leitende Gap Filler zur Lösung von Problemen beim Wärmetransfer elektronischer Kompenenten
Als Experte im thermischen Management gewährleistet Laird Technologies mit seinen thermisch leitenden Gap Fillern bei zahlreichen elektronischen Anwendungen einen hochwirksamen Wärmetransfer.
Diese Gap Filler bieten Produktdesignern die perfekte Lösung bei Schwierigkeiten im thermischen Management. Sie steigern die thermische Leistung eines elektrischen Systems, indem sie die Zwischenräume zwischen elektronischem Bauteil und beispielsweise einem Kühlkörper ausgleichen und dabei einen guten Wärmetransfer schaffen.
Laird Technologies´ - Gap Filler sind wärmeleitende Materialien der neuesten Generation und hinsichtlich Weichheit und thermischer Leitfähigkeit die besten Produkte, die derzeit auf dem Markt zu finden sind. Sie verhelfen Technikern und Designern zu größtmöglicher Flexibilität bei den Maßtoleranzen.
Die ausgezeichneten Materialeigenschaften reduzieren die mechanischen Beanspruchung der Komponenten, während die hohe Wärmeleitfähigkeit den Ansprüchen zukunftsorientierter Designlösungen gerecht wird.
Die Produktlinie umfasst T-flex™ 300, T-pli™ 200, T-flex™ 200 V0, T-flex™ 500,
T-flex™ 600, die T-putty™ 502-Serie sowie T-putty™ 504-Serie.
Die Gap Filler der T-flex™300- Serie lassen sich bereits bei sehr geringem Kraftaufwand bis zu 50% der Materialstärke komprimieren und eignen sich beispielsweise für den Einsatz in Hochleistungs-Rechnern und –Telekommunikationsgeräten.
Die Produkte der T-pli™ 200-Serie sind aufgrund der hohen thermischen Leitfähigkeit von 6W/mK ein Branchenführender Gap Filler. Das T-flex™ 200 V0 ist ein elastischer „Low Cost - Gap Filler“ mit einer Leitfähigkeit von 1,1 W/mK, während die Gap Filler der T-flex™ 500- und T-flex™ 600- Serie gute Komprimierbarkeit bei einer thermischen Leitfähigkeit von 2,8 W/mK bzw.
3,0 W/MK aufweisen. Schließlich gibt es noch die extrem komprimierbaren
Gap Filler der T-putty™ 502- und T-putty™ 504- Serie. Die 502- Serie erreicht dabei eine thermische Leitfähigkeit von 3,0 W/mK, während die 504- Serie ein dispenser-barer Gap Filler ist.
Laird Technologies´ - Gap Filler finden Ihren Einsatz in Notebooks, tragbaren Mikroprozessoren, Telekommunikationsgeräten, Halbleiter-Messgeräten, Servern und Desktop-Computern, Speichermodulen, Massenspeichern, Energiewandlern und Flachbildschirmen bis zu Audio- und Videobauteilen.
Die Produkte sind in Materialstärken von 0,25 mm bis 5,08 mm verfügbar.
Mehr über Laird Technologies
Laird Technologies ist der weltweit führende Designer und Hersteller von elektromagnetischen Abschirm-Materialien (EMV), von Produkten für thermische Managements und Mobilfunklösungen in der Telekommunikation, Datenkommunikation, Computer, allgemeine Elektronik, Netzwerkausstattung, Luft- und Raumfahrt, Landesverteidigung, Sicherheitstechnik, Automobil- und Medizinbranche.
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