T-flex™ 200 V0
商用等级导热填隙材料
T-flex™ 200 V0 系列非常柔软，相比其他导热填隙材料具有更好的可压缩比。T-flex™ 200 V0 具有1.1 Wm/K的导热率和极好的可压缩性能以减少热阻。氧化铝填充物使得T-flex™ 200 V0成为导热性能适中而成本效益好的解决方案。T-flex™ 200 V0自带粘性，不需要额外的粘胶，因此不会影响导热性能。T-flex™ 200 V0对电绝缘，工作温度从-40°C 到 160°C，达到UL 94V0阻燃等级要求。
特点和优势
- 柔软，可压缩便于低压力应用
- 自带粘性，不需要额外的粘胶
- 1.1 Wm/K热传导率
- 20种可选厚度从0.010" (0.20 毫米) to 0.200" (5.00 毫米)
应用
- 冷却器件到底盘或框架之间
- 等离子平板
- 高速海量存储驱动
- RDRAM记忆模块
- 热管导热解决方案
- 汽车引擎控制单元
- 无线通讯硬件产品
T-flex™ 200 V0 系列数据表
- T-flex™ 200 V0 210 - 240
- T-flex™ 200 V0 250 - 280
- T-flex™ 200 V0 290 - 2120
- T-flex™ 200 V0 2130 - 2160
- T-flex™ 200 V0 2170 - 2200
- T-flex™ 200 V0 测试方法
- 可选产品
- 产品测试程序
