T-putty™ 502 系列
超压缩能力的导热填隙材料 热传导率3.0 W/mK
T-putty™ 502是最好的应用于大公差的导热界面材料，这种情况需要界面材料有相当于原厚度50%以上的压缩比例。
T-putty 502会流动，以确保被冷却部件上有低的压力。T-putty 502有高的导热率，从而有非常低的热阻。
T-putty 502自带粘性，不需要额外的可能阻碍导热的粘胶涂层。T-putty 502有5(邵氏OO)的硬度，电绝缘，可以在-45°C 到200°C范围内稳定工作。
特点和优势
- 柔软且具有超高的可压缩能力，便于低应力场合
- 热传导率3.0 W/mK
- 可以在0.020” (0.5毫米) 到 0.200” (5.0毫米)范围内片材供货
- 自带粘性，不需要额外的粘胶涂层
应用
- 用于底座或框架上的冷却器件
- 用于大印刷电路板的冷却应用
- 半导体自动测试设备
- 任何高压缩，低应力应用的场合
T-putty 502 系列数据表
- T-putty 502 系列 .02 - .05
- T-putty 502 系列 .06 - .09
- T-putty 502 系列 .10 - .13
- T-putty 502 系列 .14 - .17
- T-putty 502 系列 .18 - .20 和测试方法
- 可选产品
- 产品测试程序
