T-pli™ 200系列
行业领先的导热填隙材料
T-pli™ 200系列是我们最高性能的导热填隙材料。独特的氮化硼和硅树脂的混合工艺造就了莱尔德科技最高性能的导热界面材料。
T-pli 200的高导热率和使用顺从性带来了无与伦比的低热阻。T-pli 200吸收振动并释放应力，因此最大程度上减少了对部件的损伤。T-pli 200是电绝缘产品，在-45°C 到200°C可以稳定工作，满足UL 94HB的阻燃等级。
特点和优势
- 领先的导热性能
- 热传导率达到6 W/mK
- 柔软，并具有良好的顺从性
- 22种厚度可选，从0.010" (0.25 毫米)到0.200" (5.00 毫米)
应用
- 笔记本电脑
- 手持移动电子设备
- 微型导热管导热解决方案
- 微处理器，记忆芯片和图形处理芯片
- 汽车引擎控制模块
- 无线通讯硬件产品
T-pli 200系列 数据表
- T-pli 200系列210 - 220
- T-pli 200 系列 225 - 250
- T-pli 200 系列 260 - 290
- T-pli 200 系列 2100 - 2130
- T-pli 200 系列 2140 - 2170
- T-pli 200 系列 2180 - 2200
- 可选产品
- 产品测试程序
