Laird Technologies

T-grease™ 880

超低热阻导热膏

T-grease™ 880 是硅脂基的高性能导热膏,设计用于高端CPU、GPU和ASICs 芯片,可满足导热、可靠性和价格要求。

T-grease™ 880具有很高的润湿特性,可以非常好地填满部件表面不规则的微观结构,形成一个非常低的热阻界面。

T-grease™ 880提供非常好的可靠性。稳定,不会干燥,沉淀或硬化。同时,T-grease™ 880对环境友好,符合包括RoHS在内的所有环境方面的要求。

T-grease™ 880 使用简便,其加强的粘性可确保丝网印刷的优良质量

T-grease™ 880可提供半公斤、1公斤和3公斤的罐装包装。根据需求可提供注射器。

应用

产品特性

Technical Specification
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规格和产品目录

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