T-grease™ 2500
非硅树脂的导热膏 用于高性能应用
当环境限制使用硅时，T-grease™ 2500可以满足这种需求。这种非硅树脂的导热膏提供相当于硅基导热膏的低热阻。
T-grease™ 2500提供高达3.8 W/mK的导热率并与散热表面完全切合，达到非常低的热阻。
T-grease™ 2500消除了硅基树脂导热膏可能导致的移动性问题，从而创造了很高的可靠性。
T-grease™ 2500适用于需要自动挤出和丝网印刷的场合。T-grease™ 2500无毒，对环境安全。
应用
- CPU，用于笔记本电脑、台式机和服务器
- 图形处理芯片
- 北桥芯片组
- 定制ASICS芯片
- 电源部件
Technical Specifications
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