T-gon™ 800 系列

导电导热界面垫片

T-gon™ 800系列是一种高性能、高成本利用率的导热界面材料。T-gon™ 800系列用于不需要电绝缘的地方，它独特的晶粒方向性和板材结构允许她和表面确切地一致，从而使热转换作用最大化。

T-gon™ 800系列以12" x 18" (305 毫米 x 457 毫米) 或 18" x 24" (457 毫米 x 914 毫米)片材，或模切成具体的尺寸规格供货。12" x 18" (305 mm x 457 mm) or 18" x 24" (457 mm x 914 mm)在一侧可以应用具有自主知识产权的压敏胶。此胶涂层是可以得到的最薄的胶层，因此可以将其对导热性能的影响降到最低。