Laird Technologies

T-gard™ 200 系列

T-gard™ 200是一种高性能导热界面材料。T-gard™ 200是硅树脂和氮化硼组成的化合物。T-gard™ 200界面垫片用于需要最低的热阻和最高的绝缘强度的场合。T-gard™ 200是一种玻璃纤维增强基材料。

T-gard™ 200韧性好、结实,是一种高剪切强度、抗刺抗扎产品。污点颗粒对这种材料没有什么影响。T-gard™ 200不会变干、开裂、也不会因力加在装配零件之间而导致失效。

T-gard™ 200的厚度有0.010" (0.25毫米), 0.020" (0.51毫米) and
0.030" (0.75毫米)可选。

特点和优势

应用

Technical Specifications

Technical Specification
Click icon to access technical product specifications

规格和产品目录


Laird Technologies