T-gard™ 200 系列
T-gard™ 200是一种高性能导热界面材料。T-gard™ 200是硅树脂和氮化硼组成的化合物。T-gard™ 200界面垫片用于需要最低的热阻和最高的绝缘强度的场合。T-gard™ 200是一种玻璃纤维增强基材料。
T-gard™ 200韧性好、结实,是一种高剪切强度、抗刺抗扎产品。污点颗粒对这种材料没有什么影响。T-gard™ 200不会变干、开裂、也不会因力加在装配零件之间而导致失效。
T-gard™ 200的厚度有0.010" (0.25毫米), 0.020" (0.51毫米) and
0.030" (0.75毫米)可选。
特点和优势
- 5 W/mK的高热传导率
- 大于6000伏(交流)的高绝缘强度
- 具备防撕裂和抗刺穿能力
- UL 94 V0的阻燃等级
应用
- 音频、视频器件
- 汽车控制单元
- 普遍的高压界面
- 发动机控制器
- 功率转换设备
- 功率半导体 –T0类封装产品, MOSFETs 和 IGBTs
Technical Specifications
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