T-flex™ 300系列
超柔顺导热填隙材料 用于高速计算机和电信应用
T-flex™ 300 是硅树脂凝胶和陶瓷粉末混合形成的一种独特的化合物，综合考虑了材料的柔顺性、热阻和价格因素。
T-flex™ 300，在50 psi的压力下，变形率为初始厚度的50%。这个高比例的柔顺性允许材料成为“地毯似的”完全覆盖在部件上以加强热传导。这种材料由于有低的残余变形，因此可重复使用多次。
T-flex™ 300具有极好的柔顺性而并没有牺牲导热性能。以1.2 W/mK的导热率，在较低压缩力下可以实现较低的热阻。T-flex™ 300可提供坚硬的金属化衬垫方便放置、操作和返工。在类似的产品上做对比测试，金属化衬垫的导热性能优于其他硅基衬垫。金属化衬垫的低摩擦系数也便于其很容易在那些需要滑动配合在一起的装配部件的安装，例如：卡插到底座。
特点和优势
- 出众的柔顺性
- 1.2 W/mK的导热率
- 厚度范围从0.05 毫米到5 毫米
应用
- 笔记本电脑和台式机
- 电信设备
- 硬盘驱动
- DVD播放器
- 平板显示器
- 记忆存储模块
- 功率转换设备
T-flex™ 300 系列数据表
- T-flex™ 300 系列 - 20 - 40 mil
- T-flex™ 300 系列 - 50 - 80 mil
- T-flex™ 300 系列 - 90 - 120 mil
- T-flex™ 300 系列 - 130 - 160 mil
- T-flex™ 300 系列 - 170 - 200 mil 和测试方法
- 可选产品
- 产品测试程序
规格和产品目录
