T-lam™热传导印刷电路板系统
T-lam™热传导印刷电路板是T-preg™电介质片与铜箔的整合型金属基板材产品，导热能力优异，超越了传统的FR4基印刷电路板的导热能力.
T-preg™是一种独立的导热电介质片，用于单层、多层和与FR4结合的混合电路板结构。
T-preg™是唯一可以获得的独立的高导热的电介质片。
我们的工程师与OEM厂商和印刷电路板制造商一起工作，用T-lam™系统设计电路板。
我们可以提供打样。
应用
- 汽车引擎控制模块,ABS和动力方向控制模块
- LED照明模块
- 发动机控制
- 功率转换设备
- 服务器和台式电脑
产品
T-PREG™ 1KA规格特性
| 典型的烘烤后特性 （无玻璃纤维） | T-preg™ 1KA* |
| 热传导率，W/m C† | 3 |
| 电绝缘强度，W/m C† | 800 |
| 介电常数 | 4.2 |
| Lap Shear, 铝/铝, psi | 1,400 |
| 剥离强度，铜箔，pli | 4-6 |
| 硬度，邵氏 | 76 |
| 弯曲强度，mpa | 50 |
| 伸长率，% | 0.51 |
| 体积电阻率，ohm-cm | 1.2 x 10 |
| 表面电阻率，ohms | 1.0 x 10 |
| 可比指数 | 600 |
| 吸水, ∆ 重量 % | 0.10†† |
| 烘烤程序，°C/小时 | 170/0.75 |
| 持续使用温度, °C | 110-130 |
| 间歇使用温度, °C | 250 |
| 储存寿命, °C/月(未烘烤过) | 20/6 |
| 颜色 | 绿色 |
*UL 94-V-0 文件 E165095
† 体积值 †† 168小时后
铜箔特性 – HTE铜 -1/2 盎司 到 6 盎司
金属基板特性
基板材料 |
热膨胀系数ppm/°C |
热传导率 Z轴/watts/m°C |
热阻 °C-in²/watt @63 mils |
| 铝 | 24 | 173 | 0.0143 |
| 铜 | 18 | 260 | 0.0095 |
金属基板厚度 0.031 - 0.250 英寸
