导热填隙材料

莱尔德科技导热填隙材料是未来一代的性能优秀的导热材料。这一材料是目前最软和最高导热率的导热填隙材料（厚度从0.25毫米到5.08毫米）。

莱尔德科技导热填隙材料为工程师和设计人员提供最灵活的尺寸设计公差。非常好的的顺从性减少了器件上的压力，同时更高的导热率为下一代产品设计的导热要求提供可靠的保障。