表面点胶
表面点胶是自动化生产的屏蔽衬垫，用于金属或塑胶产品的接地. 表面点胶可以应用在任意的涂有导电漆，电镀或是表面金属化的电子罩上，可使电子元件免受内部和外部的辐射干扰，同时不对环境产生影响。是带有薄壁及繁多电子元件的微型电子装置，如手机，手持电器，电子医疗器械的理想屏蔽材料.
| 除非特别声明,所有尺寸以英寸(毫米)表示 | |
| 产品特性 | • 微小的胶滴连续滴附在薄壁上，可节省劳力，清除材料浪费 • 材质软，可压缩 • 有效替代传统屏蔽材料 • 过程自动化，能形成不规则形状，达到极严格的公差要求 • 用于金属或塑料 • 也可提供印刷处理 |
| 屏蔽效能 传输阻抗 (500 MHz) |
85 - 120 dB |
| H场 (200 KHz) Mil 285 | 50 - 70 dB |
| 平面波 (2 GHz) Mil 285 | 70 - 100 dB |
| 表面电阻率 | N/A |
| 体积电阻率 | 0.005 - 0.009 ohm-cm |
| 尺寸范围 | 高: 0.015 – 0.100 (0,38 - 2,5) 宽: 0.015 - 0.125 (0,38 - 3,1) 印刷: 0.008 - 0.040 (0,20 - 1,02) |
| 可压缩范围 | 15 - 20% 印刷: 10% |
| 压缩力 (基于所选形状) |
1.5 Lbs./lin. (0,27 Kg/cm) @ 0.022 (0,56) 高 @ 20% 压缩量; 印刷: 100 PSI (689 KPa) @ 10%压缩量 |
| 残余变形 | <20% (50% 压缩量) |
| 可填充间隙 | 0.002 - 0.006 (0,05 - 0,15) 印刷: 衬垫厚度的5% |
| 材料 | 硅橡胶填充剂: Ag/AI, Ag/Cu, Ag/Glass, Ag/Ni 印刷: Ag/Ni, Ag/Cu, Ag/AI, Ag, Ag/Glass, Ni/Graphite, aluminum in Silicone |
| 适用温度 | -58 - 257°F (-50 - 125°C) |
| 供货外形 | "D" 形胶珠 印刷: 平表面或加大胶珠 |
| 安装方法 | 直接滴附于安装面 |
| 定制形状 | 多种式样，胶滴尺寸可变 |
| 液封 | 防潮，防雨 |
| 空气/沙尘 | 特定环境 |
| 电化学兼容性 | 四种化合物可选，以保证与大多数基体电化学兼容 |
| 典型应用 | 是带有薄壁及繁多电子元件的微型电子装置，如手机，手持电器，电子医疗器械的理想屏蔽材料 |
