定制屏蔽罩和精密接触片
当今复杂的电子技术引发了多种设计的挑战。在解决EMI的同时,需要平衡空间,重量以及生产带来的负面影响之间的关系。在设计EMI解决方案时,在应用设计初期介入有助于在解决EMI的同时满足其他应用需求。
在开发的所有阶段,莱尔德科技的工程师们将和您一道工作。从设计,样品,小批量试产到大批量生产及自动化包装,我们的经验将帮助您把产品迅速推向市场,并且将成本控制在预算之内。
为了提高生产能力,降低成本,我们开发了一种特有的在线生产工艺,包括零件成型,清洗,检验和自动包装。
通过质量工艺一体化,从产品的设计开始直至最终的包装,我们都可以保证产品的质量和性能。
产品类型
- Molded-Compartment Shields - Shield Multiple Circuit Groups
- Shield-Lite™ - Lightweight, Solderable Shielding Solutions
- InsulShield™ - Reduces the Cost of Protecting Components
- Drawn Board Level Shields - Seamless Corners Address High Frequency Leakage
- Dyna-Form - Convenient Access for Two-Piece Shields
- Custom Precision Electronics Contacts - Gain Maximum Electrical and Carrying Performance
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