业界最佳设计、实现最高性能
莱尔德科技拥有从设计理念到材料更换的相关专业知识，可提供精密表面贴装触片。借助最新的计算机模拟技术，我们可提供设计合理的接地触点、载荷电流和信号以及互连电路板和设备。我们通过使用基本的几何参数（长度、宽度、非压缩高度、压缩高度、触点压力），对您的预期设计进行有限元分析 (Finite Element Analysis, FEA)，从而实现上述功能。借助 FEA 结果，我们可确定最佳设计，优化您的产品使用性能。我们的设计还具有相关功能，可更换触点并将触点焊接到电路板上。
莱尔德科技提供标准的精密电子触点接地、载荷电流和信号以及互连电路板和设备。我们提供各种电镀选件，可实现最大的载流性能。我们拥有系列标准格式的设计，即将投产。凭借我们的卷带封装格式，可降低安装成本。我们拥有专属工艺，可选择性地在需要区域使用贵金属对触点电镀。上述设计可消除裸露边缘并减少成本。