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EMI 技术进步的演进

随着手持设备的发展空间受限而功能和性能却持续增加。随着科技的进步越来越多的用途可整合至一个产品。莱尔德科技可提供众多聚合技术的产品系列其产品将两种或多种技术集成于一个应用系统方便客户使用。集成产品可减少部件数目提高产品性能并减小产品尺寸从而优化设计、降低成本及加快产品上市时间。


莱尔德科技深受欢迎的组合屏蔽产品包括板级屏蔽罩上的导电橡胶背板屏蔽,该产品具有低压缩力机架垫圈,通过在低密度泡棉上应用导电橡胶层,实现低压缩力。并可安装在背板的连接器周围。印刷电路板外壳插入这些连接器,因此可与衬垫固定在一起。另一个热门产品系列具有微波吸收剂和板极屏蔽罩可吸收或抑制高频干扰确保电路板在高频时更高效。而另一种设计采用定制散热器、热界面材料、传热单元和板级屏蔽罩。此组合产品可传递热能同时可提供 EMI 保护。


莱尔德科技是唯一一家可有效利用各种技术提供业界领先的解决方案的公司同时也是提供所有组合屏蔽解决方案的全能供应商。深受欢迎的产品系列包括T-BLSA-BLSEcE 和焊锅。

 

 

数据表

点击下列数据表,可了解此产品系列的更多信息。

T-BLS Datasheet 

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